微加工
微加工在工业领域有着广泛的应用，包括切割、钻孔、焊接及清除。比较典型的切割应用是支架切割，其切缝宽可以达到10微米以下（取决于激光光束的质量）。这种应用主要采用固体激光源。
Precitec激光切割头采用高等级的光学元器件。此外我们还提供一些附属设备，如垂直调节单元、光束折射镜、集成有光源的摄像头、光闸等。
© 2011 Precitec Laser Technologies (Shanghai) Co., Ltd.
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